لیزر PCB ماشین Depaneling

Depaneling لیزری با استفاده از چگالی بالا با تراکم قدرت لیزر پرتو قطعه کار ، تحت چگالی قدرت لیزر بیش از آستانه لیزر ، انرژی پرتو لیزر و واکنش شیمیایی انرژی گرمایی از فرایند برش گاز به کمک واکنشی همه توسط مواد جذب می شود ، در نتیجه باعث درجه حرارت از نقطه لیزر از افزایش شدید در نقطه جوش از مواد شروع به تبدیل کردن بگاز و تشکیل سوراخ ، با حرکت نسبی از پرتو و قطعه کار ، و در نهایت مواد به شکل شکاف ، شکاف در یک گاز کمکی خاص دمیدن.

ارسال درخواست

معرفی محصول

ویژگی های محصول:

به تصویب رسید با عملکرد بالا لیزر UV منبع نور سرد ، با دقت بالا تکنولوژی موقعیت تصویر CCD و خود توسعه یافته ویژوال لیزر نرم افزار کنترل ، FPC انعطاف پذیر دستگاه برش لیزری PCB از HGLASER کاملا برش کانتور ، حفاری FPC و PCB و پردازش دقیق غشاء کامپوزیت را پیاده سازی.

● بدون مدل ، یک مرحله ای تشکیل ، صرفه جویی در هزینه های زیادی ؛

● دقت دو بعدی میز کار و کامل بسته حلقه سیستم CNC اطمینان حاصل شود دقت بالا از ابعاد میکرون;

● سنسور موقعیت و تکنولوژی موقعیت یابی تصویر CCD ؛

● موقعیت یابی خودکار و سیستم تمرکز تولید بهره وری بالا است.

پارامتر Tech:

لیزر	منبع لیزر	۳۵۵ nm UV
	قدرت	10 W
	موقعیت ویدئو کواکسیال	B/W CCD
	محدوده اسکن	60 × 60 میلی متر
	قطر متمرکز نقطه	<20 um="" (uv="">
	سیستم فوکوس خودکار	فوکوس خودکار محور Z
	دقت کنترل فوکوس	۰/۰۱ میلی متر
پیکربندی ساختار اصلی	پلت فرم کار X-Y	Ac موتور سروو
	پایه	پلت فرم گرانیت با دقت بالا
	محدوده سفر	300 × 400 (محدوده اندازه اختیاری)
	رزولوشن حرکت پلتفرم	۰/۵ um
	سیستم کنترل کلی	Ipc
	سیستم کنترل کمک	میتسوبیشی PLC
	منبع نور CCD	۶۲۰ nm نور قرمز LED
	دستگاه کمکی خارجی	دمنده هوا فشار منفی ، سیستم گرد